ノズル直立袋による製袋プロセスの要件

1. ヒートシール温度
ヒートシール温度を設定する際に考慮する必要がある要素は、ヒートシール素材の特性です。もう1つはフィルムの厚さです。3 つ目は、ホットシールの数とヒートシール領域のサイズです。一般に、同一部位のホットスタンプ回数が多い場合には、ヒートシール温度を低く設定することが適切です。

2. ヒートシール圧力
熱いカバー材料の接着を促進するには、ヒートシールに適切な圧力をかける必要があります。ただし、圧力が高すぎると、溶融した材料が押し出され、袋の平滑性の欠陥分析やトラブルシューティングに影響を与えるだけでなく、袋のヒートシール効果に影響を与え、ヒートシール強度が低下します。

3. ホットシール時間
ヒートシール温度とヒートシール圧力に関連することに加えて、ヒートシール時間はヒートシール材料の性能と加熱モードにも関連します。実際のテストでは、さまざまな機器や材料に応じて特定の操作を調整する必要があります。

4. 加熱方法
袋加熱時のホットシールナイフの加熱方式は、片面加熱と両面加熱の2つに分けられます。明らかに、両面加熱方法は片面加熱方法よりも効率的で実用的です。